优滋堂12月，中国旅游研究院主办的“2021中国旅游集团发展论坛”在北京盛大召开。

　　我们全新的Adaptec PCIe Gen 4 NVMe、24G SAS三模式RAID和HBA存储适配器拥有新一代的基本NVMe和SAS-4连接与管理能力，既可提供市场领先的性能，同时又能满足数据中心基础设施最严苛的全新安全要求。

　　从2020年底开始，全球就开始上演了芯片荒的问题，目前多个领域已经受到了影响，其中最严重的就是汽车领域。

　　近日，工业和信息化部和中国工业经济联合会联合发布第六批制造业单项冠军企业（产品）名单。

　　2021年12月，2021江苏照明论坛暨“第三届（2021）扬子杯照明科技奖”颁奖典礼，以“智慧 数字 健康 共创”为主题，在江苏南京盛大召开。

　　近日，R&S公司联合中汽中心工程院共同为一汽红旗提供基于SMBV100B卫星导航模拟器的GNSS导航测试解决方案，此方案将被用于一汽红旗整车在环（ViL）仿真系统解决方案 。

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，推出用于400/800Gbps光传输和有线网络的ClockMatrix2高性能、多通道、精密时钟产品。基于2019年推出的用于5G无线Gbps有线网络的ClockMatrix产品，此次推出的第二代产品进一步提升了性能，相位抖动低至88fs-rms。

　　尽管高速数据业务是驱动5G发展的重要因素，然而传统的语音和视频通信依然是运营商服务的重要组成部分。

　　12月23日，荣耀亲选Earbuds X2真无线蓝牙耳机薄荷绿新配色开启预售。在12月23日00：00-12月31日23:59期间，用户参与预售将会享受定金10元抵30元优惠，仅179元即可到手，该产品将于2022年1月1日正式首销，用户可前往荣耀商城、荣耀亲选商城、荣耀天猫官方旗舰店、荣耀官方京东自营旗舰店进行预约购买。 据了解，荣耀亲选Earbuds X2是今年9月底推出的一款入门级TWS真无线延续了上代产品的简约外观、优秀降噪、动听音质等基因，并具备超28小时长

　　第三代半导体指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石为代表的化合物半导体，该类半导体材料禁带宽度大于或等于2.2eV，因此也被称为宽禁带（WBG）半导体材料。

　　随着5G网络在全球范围内的逐步展开，5G NR的标准也在不断演进。随着R17标准的发布，3GPP对5G NR毫米波的频率范围被扩展到最高71 GHz，该频段之前是非授权许可，传统上是IEEE 802.11ad和11ay等非蜂窝标准使用的频段。为了应对此类带宽扩展测试的新挑战，并评估新一代射频收发器芯片组的性能，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）和西弗斯半导体展开合作，对频率高达71 GHz的5G NR射频收发器进行测试。

　　太阳能看似是“免费”的可再生能源，但实际上，要想将撞击电子转变成可利用的资源，需要严谨的设计方案、先进的电子设备以及精密的电池充电/放电管理系统。

　　当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期，集成电路设计业作为产业龙头，处于技术和产品创新的重要环节，在产业发展中承担着重要责任, 同时也是半导体产业实现自主可控的关键。中国半导体行业协会集成电路设计分会定于2021年12月22-23日在无锡举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”。

　　技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供最新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报，请及时查收：

　　电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。那么汽车芯片主要由什么物质组成的呢？ 芯片的主要材料是硅，芯片主要由硅组成的。一个芯片中一般会有数百个微电路连接，占用空间小。芯片中充满了产生脉冲电流的微电路。 车规级控制芯片各项都有严格的规定，比如功能安全、环境适宜性、可靠性、质量一致性、标识、包装、运输、存储。 集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、

　　HMI（人机界面）是将个人连接到机器、系统或设备的用户界面或控制面板，它通常应用于工业过程。最早的HMI雏形是1945年前后工业2.0时期出现的批处理界面。

　　由21电源网主办第十二届“亚洲电源技术发展论坛”会议将于2021年12月25日在深圳深铁皇冠假日酒店5层召开。本次活动包含半导体芯片、功率器件、被动元件、测试测量、检测认证等多个技术方向涉及小功率、高功率、消费类电子、汽车、工业、5G、储能、物联网等多产品应用领域。