江伊涵弹跳f奶集微网报道，“上半场是电动化，下半场是智能化”已经是汽车行业的共识。然而，随着国内新能源汽车市场增速逐渐放缓，行业价格战持续升级，无论是电动化，还是智能化，成本优化都已经是各大主机厂核心诉求之一。

　　在上述背景下，降本压力已经席卷整个汽车产业链。笔者发现，在近期举办的2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会上，成本二字充斥在会场的每个角落，几乎一半的演讲嘉宾都在针对所处行业如何降本增效进行分享。业内人士指出，在一轮又一轮的价格战中，主机厂毛利率持续降低，变得越来越焦虑，降本压力持续向上游供应商传导，导致目前整个行业都在卷，成本压力非常大。

　　根据乘联会公布数据显示，2023年9月，我国狭义乘用车零售市场约为198万辆左右，环比增长3.1%，同比增长3%。其中，新能源汽车销售75万辆左右，环比增长4.7%，同比增长22.3%，渗透率约37.9%，维持稳定增长态势。

　　事实上，在政策和环保之外，降本也是驱动各大主机厂商加速电动化转型的主要原因。据航盛电子产品专家廖纬德介绍，由于燃油车成本已经压缩到极致，没有大的技术革命，很难再有毛利空间。因此，业内趋势是转向电动化，因为支撑电动化背后的材料、技术方案都在快速迭代中，可以使得该模块性能持续提升，而成本持续降低。

　　另外，以2023年上海车展展出的燃油车车型为114款，而新能源车型达172款，远高于燃油车，也可以看出，当前汽车市场正在全面转向电动化。

　　在汽车电动化的过程中，功率模块的价值量正在显著提升。根据麦肯锡统计，功率半导体从单辆传统汽车半导体的20%占比，提升至纯电动汽车半导体的55%占比。

　　碳化硅无疑是汽车电动化趋势下最大的“受益者”，由于其性能优势明显，一度被业内认为将取代绝大多数IGBT的市场份额，甚至将完全取代，特别是其新能源汽车领域。

　　不过，商用至今，碳化硅的高成本问题仍未得以解决，是限制其发展的主要因素。“碳化硅生产速率较慢，材料硬度较高，切割难度较大，导致碳化硅生产、加工效率仍需突破，良率目前仅50%，导致成本高昂。”无锡芯动半导体科技有限公司产品线总监伍刚表示：“我们预测2025年SiC模块价格将降至IGBT的2.5~3倍，2027年降至IGBT的2倍左右。”

　　在绝对的成本优势下，越来越多业内人士认为，IGBT无法被碳化硅替代，碳化硅更适用于追求性能的高端车型，而IGBT仍将在追求极致性价比的中低端车型占据主导地位。

　　随着电动化的快速普及，汽车产业变革逐渐从上半场的电动化，进入到下半场的智能化。当然，即使是汽车产业正朝着更加智能，性能更好的道路上“狂飙”，降本增效的压力同样难以避免。

　　曾几何时，激光雷达的搭载数量几乎成为衡量汽车智能化程度高低的标准。但自2023年以来，在降本压力之下，越来越多主机厂正在减少激光雷达的用量。

　　以华为为例，华为高阶智驾系统ADS2.0作为国内首个达到L4级别的自动驾驶系统，可搭载3颗激光雷达。作为国内首个搭载华为ADS2.0的量产车型，阿维塔11就搭配了3颗激光雷达，售价28万起。而同样搭载华为ADS2.0的问界M5智驾版和新M7，却只用1颗激光雷达，新M7的售价为24.98万起，非常具备吸引力。

　　业内人士称，为了满足智能化配置，某厂推出了搭载三个激光雷达的车型，结果销量并不如预期，成本扛不住只好降配，砍掉两个激光雷达，甚至很多车型根本不用雷达，也不用高清地图。

　　对此，探维科技区域业务负责人张逸群也表示，今年以来，各大主机厂掀起了一轮又一轮的价格战，价格战逐渐向上游供应商传导。从整个市场来看，智驾配置的规划是“轻踩刹车”，各家主机厂对于下一代更高算力、更高配置的车型发布相对保守，时间和配置方面都有一定的调整。

　　张逸群认为，目前的市场更成熟，产品规划更偏向客户需求，不再是顶硬件来体现汽车配置多么高端，而是对用户体验的理性回归。

　　当前，汽车行业降价潮持续来袭，成本控制已经关乎各大车企的生产发展，只有不断降低成本，才能在竞争中取胜。汽车产业在向电动化和智能化方向发展的同时，更需要有超强的成本控制能力。技术创新的主要驱动力由性能提升逐渐转向成本优化，降配或切换更具性价比的解决方案或零部件上车正在成为行业趋势。