潘恩帝因日本各家厂商纷纷推出智能型手机新产品、厚实智能手机产品阵容，带动2012年2月份日本国内移动电话出货量（手机+PHS）较去年同月劲扬24.2%至243.8万支，连续第2个月呈现增长，增幅并创5个月来（2011年8月以来）新高。…详情

　　科技市调机构NPD DisplaySearch发表研究报告指出，今年全球OLED（有机发光二极体）显示屏出货量可望年增128%至2.425亿片，主要是拜智能型手机等行动设备需求攀升之赐。…详情

　　今年度日本国内手机出货量预估将年增11.3%至4190万台，将为4年来首度突破4000万台关卡。其中，今年度日本智能手机出货量预估将暴增170%至2,340万台，占整体手机市场比重达55.8%，比重首度超过五成。…详情

　　至2015年为止，苹果iPad将继续成为主导NAND型快闪存储器需求的媒体平板计算机。根据调查，2011年全球用于媒体平板的NAND flash当中，有78%是提供给iPad，比例低于2010年的92%。…详情

　　3月11日，美国苹果公司发布了iPad3，这款机型对于出版行业的影响难以估量，它所配置的retina屏使得电子设备第一次在A4大小尺寸上的显示精细度超越了纸张，这对传统报纸、杂志、书籍的冲击都是致命的。…详情

　　LCD驱动IC厂奕力受惠于中国手机厂因应五一销货需求，从3月已开始针对新机备货，旗下的小尺寸面板驱动IC与触控IC出货量均在3月逐步回温，法人认为，奕力3月营收将较2月成长约20%。…详情

　　国产手机在印度市场曾是个神话，以Gfive为代表的深圳手机厂家，在2009年至2010年间，成功将Nokia赶下神坛。然而，去年开始Gfive在印度市场却遭遇了最严重的一次挑战。Nokia“王者归来”，重新登上榜首，Gfive份额跌至7.5%。在国内被中兴华为等巨头挤压，海外市场份额又大起大落，国产中小品牌手机将何去何从？…详情

　　据国外媒体报道，因LG和夏普所产视网膜屏幕无法达到苹果质量要求，三星成为了新iPad显示屏的唯一供货商。…详情

　　智能手机整机生产项目由富士康科技集团投资1亿美元在富士康（太原）科技工业园建设，共建智能手机生产线条线年，该项目生产智能手机整机2200台，实现产值约50亿美元，解决就业2万余人。…详情

　　从产品设计到商业交易，苹果无论做什么，都努力争取获得更多的控制力。然而，随着苹果开始重新定义和主导其借助iPhone和iPad打造的多个市场，他们可能会因此面临管部门的反垄断审查，后者希望遏制这家全球市值最高的公司的市场统治力。…详情

　　面板大厂友达光电于3/14宣布，该公司在美国的反垄断案经过美国法院初步审理，陪审团对于友达总经理陈来助及李灿荣、梁兆龙等两名主管均做出无罪决定，但对于美国子公司、友达副董事长陈炫彬、佳世达总经理熊晖等人则认定有罪。…详情

　　年一度的北京教育展将于2012年20日至21日在北京展览馆举行。北京盛兴利合网络科技公司将携4D班班通数字化课堂系列产品参展。展品包括交互式电子白板、录拍仪、一体机、录播系统、互动反馈系统、数字化探究实验室等产品。诚邀届时莅临参观！ …详情

　　近日有业内人士爆出，目前卖价300元左右、贴着苹果标识的原装贴膜，是商家私自向厂商定制的，每张的成本仅为10元左右。…详情

　　三星副会长兼投资公关部部长Robert Yi也曾对外表示，“柔性显示屏，我们希望能在2012年的某个时间推出，该应用可能会从手机开始入手。”“而柔性显示屏平板电脑和其它移动设备也将陆续推出。”…详情

　　据悉，目前已有美国电动车厂（Tesla）采用TPK宸鸿的17吋触控面板做为仪表板，预计将于6月份量产出货。…详情

　　尽管外界预期，这可能将使友达未来必须面对高达2-10亿美元的潜在罚款风险。主要系因部分法人给予正面解读，认为友达在美反垄断案诉讼初审结果符合预期，只要基本面持续改善，本案后续发展对公司的影响已有限。…详情

　　在富士康集团总裁郭台铭设想的“金匠中原计划”中，核心是苹果iPhone产品，其中郑州被定位为布局全球最大iPhone产品整机组装制造基地，五年实现产值5000亿元规模；…详情

　　非苹果阵营的触控面板厂洋华、界面首季业绩低迷。界面第一季营收则被预期可能接近10亿元新台币、季减估50%-60%。随着非苹果厂牌新手机、平板计算机新品陆续推出，洋华、界面业绩或有机会于第二季到第三季逐步爬升。…详情

　　PCB端子几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。…详情

　　三星电子是苹果新iPad现阶段唯一的面板供应商；LG Display、Sharp目前仍无法满足苹果的质量要求，预估要等到4月才会加入供应行列。…详情

　　英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，